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均豪總經理陳政興表示，展望今年，均豪的營運策略將以既有八大核心技術，結合IBM獨步全球之PICA檢測技術，橫跨六大產業，三箭齊發。

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近年來，半導體產業在新架構的技術發展上亦不斷朝向物理尺寸微小化方向進行，同時新的元件結構也陸續被發明，如鰭式場效電晶體（FinFETs），更快速及更精確的偵錯／診斷方法及分析工具已然成為設計及代工信用瑕疵辦車貸分工模式的趨勢，而光學測試和診斷工具即屬其中一環。

(工商時報)

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同時，均豪長期接受經濟部和科技部在前瞻技術的支持輔導，在半導體智慧精密設備的核心技術已累積相當的基礎，債務協商信用破產此次再藉由引進IBM的PICA檢測技術首度進軍IC分析檢測設備，預計從今年下半年度即可開始提供相關分析檢測測試樣機。